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✓ Published: 11-Aug-2022
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Description:
Board thickness:1.6mmnInner copper:2 OZnMin.line width / space:0.1/0.1mmnMin hole : 0.3mmnApplication: automotivenHot air solder leveling is the process of coating molten tin-lead solder on the surface of PCB and heating compressed air leveling (blowing), so that it forms a layer of both anti-copper oxidation and good weldability of the coating. nnWebsite: www.camtechcircuits.com
Board thickness:1.6mmnInner copper:2 OZnMin.line width / space:0.1/0.1mmnMin hole : 0.3mmnApplication: automotivenHot air solder leveling is the process of coating molten tin-lead solder on the surface of PCB and heating compressed air leveling (blowing), so that it forms a layer of both anti-copper oxidation and good weldability of the coating. nnWebsite: www.camtechcircuits.com
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